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有机硅、环氧树脂、聚氨酯的性能对比
发布时间：2021-06-18 点击次数：次
有机硅、环氧树脂、聚氨酯的性能对比
多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右，也有耐温在300度以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。修复性不好。
2.有机硅树脂灌封胶：
固化后多为软性，粘接力差;优点，耐高低温，可长期在250度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。
3.聚氨酯灌封胶：
粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。优点，耐低温性能好
4.热熔胶是一种可塑性的粘合剂，常温呈固体状态，加热融化后能快速粘接。
其特点：
(1) 粘接迅速 通常从涂胶到冷却粘牢,只需要几十秒,甚至几秒的时间
(2) 粘接范围广 对许多材料,甚至对公认的难粘材料(如聚烯烃!蜡纸!复写纸等)也可以进行粘接，特别是使用热熔胶粘接的接头,可经受105~106次以上的弯曲而不开裂
(3) 可反复加热,多次粘接
(4) 性能稳定 便于贮存运输
(5) 成本低廉 热熔胶没有溶剂消耗,避免了因溶剂的存在,而使被粘物变形!错位和收缩等弊病,有助于降低成本!提高产品质量"然而,热熔胶也存在一些缺点"主要是耐热性和粘接强度较低,不适宜作为结构胶粘剂使用"由于热熔胶熔体粘度一般较高,对被粘材料的浸润性较差,通常需要加压粘合,以此提高粘接强度;另外,热熔胶在使用时需要专用设备,如涂胶机热熔枪等,因此在某种程度上限制了它的应用范围.热熔胶在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其无毒无味，属环保型化学产品。
近年随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯(PU)和热溶胶，本处只是简单介绍了以上几种材料的特性，以方便电器工程师使用的时候作为参考。
成本：
有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯>热溶胶;
注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU;
工艺性：
环氧树脂>有机硅树脂>热溶胶>聚氨酯;
注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多;
电气性能：
环氧树脂树脂>有机硅树脂>聚氨酯>热溶胶;
注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶，有的电气特性甚至比环氧的还要高，例如表面电阻率;
耐热性：
有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯>热溶胶;
注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少;
耐寒性：
有机硅树脂>聚氨酯>环氧树脂>热溶胶;
注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在最后的了;
液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。
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